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解析硅胶垫市场应用内容
特点优势：
（1）高可靠性
（2）高可压缩性，柔软兼有弹性
（3）高导热率
（4）天然粘性，无需额外表面粘合剂
硅胶垫，真诚为客户提供物美价廉的产品，欢迎来人来电涵洽谈业务。希望在不久的将来能与您建立良好的合作关系！您给我们一份鼎立的支持，我们会给您，一百分的满意。 信在您的支持下，我们将越做越好！
应用方式
（1）线路板和散热片之间的填充
（2）IC和散热片或产品外壳间的填充
(3）IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 www.dgxcjd.com
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